金拓股份7月19日在互动平台表示，公司交付的半导体热设备已通过多家客户的验收和回购，交付的半导体硅片制造设备已通过部分客户的验收公司持续跟踪关注下游半导体厂商的扩张计划，部分新订单正在按合同正常执行中公司努力扩大半导体硅片制造设备的客户覆盖面和半导体热设备的市场覆盖面产品的应用领域已陆续延伸至IGBT，IC载板，晶圆凸块，夹片焊接，FC BGA等制造领域，以期提升性能
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