据财联创投数据显示,4月份,国内半导体领域共发生29起私募股权投融资事件,较上月的57起减少49.1%,4月份已披露融资事件融资总额约为12.24亿元,较上月的36.13亿元下降66.1%从投资事件数量来看,本月芯片设计领域最为活跃,其中,有三家公司正在开发AI芯片从融资总额来看,芯片设计电路披露的融资总额最大,约为8.74亿元,其中,国内嵌入式存储器厂商合肥康芯微完成了一轮近2亿元的投资,是4月份半导体领域最大的融资事件
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