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驰芯半导体宣布完成近亿元PreA+轮融资

时间：2022-10-06 08:28:08 来源：TechWeb 阅读量：15807

长沙驰信半导体科技有限公司宣布于2022年8月完成PreA+轮近亿元融资本轮由汇友资本领投，上海宇快，弘石资本跟投本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产和备货，新产品开发和市场拓展

驰信半导体在超宽带芯片设计领域有着深厚的技术积累其首款UWB芯片产品CX300已经完成量产，是国内第一家完成UWB芯片商业化量产的公司该芯片符合IEEE802.15.4a/z标准和FIRA/CCC标准技术，可与包括苹果U1在内的现有UWB芯片互联该芯片可广泛应用于汽车，手机，物联网，工业等场景，在市场上得到头部客户的认可和支持

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