感谢本站的朋友OC_Formula的线索传递!
TSMC在6月16日的技术研讨会上透露,到2025年,其成熟和专业节点的产能将扩大50%左右该计划包括在中国大陆,台湾和日本建造大量新晶圆厂此举将进一步加剧TSMC与辛格,UMC和SMIC等芯片原始设备制造商之间的竞争
最近几年来,各种计算和智能设备的需求激增,引发了全球芯片供应危机,进而影响到汽车,消费电子,PC和许多邻近行业。
TSMC表示,现代智能手机,智能家电和个人电脑中已经使用了数十种芯片和传感器,而且这些芯片的数量只会越来越多此外,智能汽车芯片市场即将爆发,已有数百种芯片应用于汽车预计几年后每辆车的芯片数量将达到1500个左右
为此,TSMC将投资四个新的制造工厂,在未来三年内将成熟/专业生产能力提高50%:
来自日本熊本的Fab 23一期
位于中国台湾省台南的第8期Fab 14工厂
位于中国台湾省高雄的Fab 22二期
中国大陆南京的Fab 16期1B
本站了解到,TSMC还在2022年的技术研讨会上介绍了未来先进工艺的信息N3工艺将于2022年量产,随后是N3E,N3P,N3X,n 2工艺将于2025年量产
声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。
精彩推荐
每周热点