一直以来，全球导电碳化硅衬底市场都是由科锐等国际厂商主导中国迫切需要实现自主创新，提高碳化硅衬底材料的国产化率最近几年来，卢晓科技，三安光电，田玉娥先进，托尼电子等一批国内企业正在迎头赶上
日前，卢晓科技发布公告称，公司非公开发行股票申请获得中国证监会核准募集资金将投向第三代功率半导体产业园项目和大尺寸碳化硅衬底研发中心项目
目前公司6英寸碳化硅衬底已经形成销售，进入产业化阶段公司之前在碳化硅衬底领域的成绩正在逐步显现鲁科技相关负责人对《证券日报》记者表示，公司致力于推动碳化硅衬底材料国产化，希望成为国内首批大规模供应6英寸碳化硅衬底的厂商我相信这个愿景很快就会实现
6英寸基板计划年产能24万片。
提前锁定下游客户
根据消息显示，非公开发行项目完成后，卢晓科技将增加年产24万片6英寸基板的产能，以实现对下游客户的稳定批量供应。
对于卢晓科技目前6英寸基板芯片的产能，前述负责人对《证券日报》记者表示:目前公司已有280台长晶炉到位，可实现上千片的月供货能力。
值得一提的是，目前卢晓科技用于生产碳化硅衬底的设备已经100%国产化，公司根据工艺改进优化了三代晶体生长炉。
据鲁科技介绍，公司碳化硅产品的核心应用领域为光伏和汽车电子目前6英寸碳化硅衬底主要针对下游肖特基二极管应用场景在这个阶段，SBD的本土化正在加速
浙江大学管理学院特聘教授钱对《证券日报》记者表示:国家产业政策的支持推动了宽带隙半导体材料技术瓶颈的突破国内产业链公司独立R&D能力增强，行业整体竞争力增强，产业结构也在不断变化鲁科技加速导电大尺寸基板产业化进程，有望提升市场份额
事实上，中国企业大规模自主供应6英寸碳化硅衬底意义重大碳化硅衬底作为制造宽带隙半导体器件的关键原材料，是产业链中的关键战略资源但由于制造的技术门槛较高，国内能够稳定向企业用户供应6英寸碳化硅衬底的厂商相对有限，导致原材料供应受到很大程度的制约，导致下游市场供不应求
目前碳化硅市场由供应商主导，毛利和利润率相对较高国外衬底已经开始涨价，国内碳化硅衬底的供应会更加紧张前述公司负责人判断，目前行业整体供不应求伴随着国家各项鼓励扶持政策的出台，未来发展空间相当大
据卢晓科技2022年一季报显示，2021年11月24日，公司控股子公司合富卢晓半导体材料有限公司与东莞天宇半导体科技有限公司签署战略合作协议，后者将优先使用卢晓科技生产的6英寸导电碳化硅衬底，卢晓科技将在未来三年内预留其相应的不低于15万片的产能。
加速碳化硅衬底的局部化
指剑行业的先进生产能力
IHS数据显示，2023年全球碳化硅器件需求预计将达到16.44亿美元，2017—2023年复合增长率约为26.6%，主要下游应用场景包括EV，快充桩，UPS电源，光伏，轨道交通，航天军工等领域，其中电动汽车行业有望迎来快速爆发，通信和光伏市场空间较大伴随着碳化硅器件成本的降低，全生命周期性价比优势有望不断放大，潜在替代空间巨大
目前6英寸碳化硅基板的应用是主流，各大厂商也开始加快8英寸基板的研发在国际市场上，WolfSpeed，II—VI，Roma等大头厂商已经完成了8英寸的研发
钱指出:伴随着6英寸基板相关加工技术的完全成熟，成本，价格和供应能力都将上一个新台阶面对国外竞争对手的领先优势，国内厂商需要结合半导体行业下游产品需求和碳化硅材料行业的技术难点和技术路线，积极推进更大尺寸碳化硅衬底的技术研发和现有生产工艺的技术改进，以缩小与国际厂商的差距
公开资料显示，东莞天宇半导体科技有限公司正在准备外延生长8英寸碳化硅晶片，北京田可何达半导体有限公司也开始了8英寸碳化硅单晶的研究楼科技此前公告称，将与东莞天宇合作开展6英寸及以上碳化硅导电基板的工业应用技术研发合作
陆科技相关负责人向记者透露:公司有研发8英寸衬底的计划，本次募投项目的研发中心将重点推进8英寸碳化硅衬底的技术研发目前，我们所有的设备都兼容6—8英寸芯片打磨抛光设备布局与WolfSpeed同步
北京一特阳光新能源总裁齐海申对《证券日报》记者表示:碳化硅作为第三代半导体，前景非常好降低碳化硅衬底技术成本，增加供给，缓解供需矛盾，是碳化硅大规模应用的核心要素如果能大幅缩小与硅基成本的差距，碳化硅衬底技术在高压大电流功率器件中的应用将具有巨大的潜力和很强的替代性
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