高辛19日宣布，计划购买两家半导体公司的股票交易完成后，公司将拥有功率半导体IGBT的R&D和设计能力，主营业务将增加功率半导体设计和销售业务
其中，2.82亿元拟用于购买成都韦森科技有限公司股权及其上层股东权益交易完成后，公司将直接和间接控制韦森科技69.4%的股权同时，拟以195.97万元购买成都高投信维半导体有限公司98%的股权购买信威半导体控股权是基于韦森科技控股权的成功实施
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